第1646章 嘉元科技5亿跨界光模块:锂电铜箔“老将”杀入AI新基建(1 / 2)

2024年行情 一360一 1279 字 2个月前

在AI算力革命席卷全球的当下,一场看似"不务正业"的跨界投资引发资本市场热议。8月29日,深耕锂电铜箔二十余年的嘉元科技宣布,以5亿元战略入股光模块新贵恩达通,获得其13.59%股权。这场"铜箔老将"与"光通信新锐"的联姻,既暴露出传统制造业的转型焦虑,也折射出AI新基建浪潮下,资本对硬科技赛道的疯狂追逐。

一、恩达通:光模块领域的隐形冠军

1.1 八年炼成"小巨人"

成立于2017年的恩达通,堪称光通信领域的"后起之秀"。这家由美籍华人技术专家顾共恩掌舵的企业,凭借高速光模块、有源/无源器件等产品,迅速切入数据中心、5G通信、激光雷达等前沿场景。其2024年14.77亿元营收、9794万元净利润的业绩,已超越多数A股同行;2025年上半年净利润更达1.21亿元,同比增速超20%,展现出惊人的成长性。

1.2 顾共恩:光通信界的"技术教父"

恩达通的真正底牌,在于其创始人顾共恩的深厚积淀。这位1957年出生的技术大咖,曾任职于美国夏普能、贺利氏激光公司,1999年创立的AOC Technologies更被视为光通信模块领域的先驱。2015年,AOC被世界500强捷普集团收购后,顾共恩转身投入恩达通的创业,将全球化视野与顶尖技术能力注入这家年轻企业。

1.3 海外市场的"暴利逻辑"

恩达通90%以上的收入来自美国市场,其大客户包括某神秘"O公司"。这种高度集中的客户结构,虽带来关税风险(当前美国对华光模块加征25%关税),却也暗含暴利逻辑——北美AI算力中心建设如火如荼,800G/1.6T光模块需求激增,恩达通凭借技术优势与客户粘性,得以享受高端市场溢价。

二、嘉元科技的"双引擎"赌局

2.1 铜箔行业的困境与突围

作为国内锂电铜箔龙头,嘉元科技曾凭借4.5μm极薄铜箔技术称霸市场,但近年面临行业产能过剩、价格战加剧的困境。2024年,公司净利润同比下滑超30%,传统业务增长乏力。在此背景下,跨界AI新基建成为其破局关键。

2.2 5亿投资背后的协同逻辑

(1)客户互补:海外高端+国内基础

恩达通深耕北美市场,而嘉元科技客户集中于国内新能源领域。双方可形成"海外高端光模块+国内基础铜材"的协同:例如,恩达通在AI机房10米内高频高速铜缆的技术积累,有望带动嘉元科技切入该细分市场;嘉元科技则可通过供应链整合,降低恩达通的原材料成本。

(2)产品延展:从铜箔到半导体材料

嘉元科技布局的高端PCB铜箔(光模块核心部件)、载体铜箔(芯片封装材料)、高纯铜靶材(12寸晶圆)等产品,与恩达通的光模块业务形成产业链互补。这种"铜材-器件-模块"的垂直整合,有望构建AI新基建的闭环生态。

(3)资本赋能:上市公司的资源背书

作为科创板企业,嘉元科技可为恩达通提供低成本融资支持,助力其突破产能瓶颈。此外,嘉元科技在规范治理、国际化运营等方面的经验,也可帮助恩达通规避上市过程中的合规风险。

2.3 财务改善:短期增厚与长期押注

从财务角度看,恩达通2024年9794万元的净利润,可直接增厚嘉元科技的业绩;其2025年1.43亿元的利润承诺,更相当于为嘉元科技锁定了一块高成长资产。尽管恩达通不纳入合并报表,但投资收益已成为嘉元科技财报的重要亮点。